序号

项目名称

建设地点

建设单位

验收监测

（调查）单位

公示期

验收监测表全本

公众反馈意见的联系方式

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晶圆凸点封装测试项目技术改造

（增加Hot Rod工艺）（一期）竣工环境保护

成都高新西区科新路8号附8号，8号附10号

德州仪器半导体制造（成都）有限公司

四川省工业环境监测研究院

2019年9月29日—2019年10月30日

1、德州仪器半导体制造（成都）有限公司晶圆凸点封装测试项目技术改造（增加Hot Rod工艺）（分期）验收监测报告-终稿

2、专家意见

3、其他事项说明

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